發布時間：2019-07-11 09:27:57 責任編輯：m.babaku.cn閱讀：156
智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠由漢思化學提供。
客戶產品：智能門鎖指紋模組，新產品工藝研發價段。
產品用膠點：
1， QFN芯片底部填充（無錫球，印刷錫膏導通)，芯片規格11*13mm,共33個焊盤，焊盤最小間距0.4mm，
2， PCB板四邊中間條狀點膠(四角銅箔片中間)，結構粘接，用到黑色熱固膠水，粘接上蓋板為不銹鋼。
客戶產品要求：
接受熱固150攝氏度
熱風槍返修移除芯片后看填充效果完整與否。
客戶已有設備：
氣動閥點膠，有烤箱，有低溫冷凍條件。
漢思化學推薦用膠：
通過我司技術人員到客戶現場拜訪，詳細溝通確認，智能門鎖指紋模組焊點補強加固用底部填充膠，最終推薦漢思底部填充膠HS700系列。
請填寫您的需求，我們將盡快聯系您
