發(fā)布時間：2018-08-28 17:21:26 責任編輯：m.babaku.cn閱讀：248
深圳底部填充膠據(jù)了解，現(xiàn)在很多電子產(chǎn)品都在使用底部填充膠水來保護ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和電子元件，讓產(chǎn)品防摔，抗震，防跌落。漢思化學也進軍ＢＧＡ芯片用膠領域。
漢思化學是面向全球化戰(zhàn)略服務的一家創(chuàng)新型化學新材料科技公司，集團總部位于東莞，并在中國香港、中國臺灣、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國、印度、韓國、以色列、美國加州等12個國家及地區(qū)均設立了分支機構。十余栽兢兢業(yè)業(yè)，致力于推動綠色化學工業(yè)發(fā)展，憑借著強大的企業(yè)實力與卓越的產(chǎn)品優(yōu)勢，漢思為全球客戶提供工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品，定制相關應用方案與全面的技術支持。
深圳底部填充膠如何使用：
把產(chǎn)品裝到點膠設備上，很多類型點膠設備都適合，包括：手動點膠機/時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥。設備的選擇應該根據(jù)使用的要求。
1.在設備的設定其間，確保沒有空氣傳入產(chǎn)品中。
2.為了得到最好的效果，基板應該預熱（一般40℃約20秒）以加快毛細流動和促進流平。
3.以適合速度（2.5～12.7mm/s）施膠。確保針嘴和基板及芯片的邊緣的距離為0.025～0.076mm，這可確保底部填充膠的最佳流動。
4.施膠的方式一般為"I"型沿一條邊或"L"型沿兩條邊在角交叉。施膠的起始點應該盡可能遠離芯片的中心，以確保在芯片的填充沒有空洞。施膠時"I"型或"L"型的每條膠的長度不要超過芯片的80%。
5.在一些情況下，也許需要在產(chǎn)品上第二或第三次施膠。
新聞來源：深圳底部填充膠 http://m.babaku.cn/show-13-585.html
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