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發布時間:2018-10-17 16:35:46 責任編輯:m.babaku.cn閱讀:461
BGA芯片點膠膠水用什么膠效果好?
下面是客戶案例:
客戶做的是運動跑步機產品。
pcB板上有五個BGA芯片需要點膠。最大的一個上用導熱膠粘上散熱器,時間長了會導致BGA
芯片虛焊,所以要用底填膠點膠加固一下。客戶產品會有返修.
通過上門拜訪,和客戶詳細的溝通,帶客戶產品回來用漢思的底填膠做底部填充的測試.
BGA芯片點膠膠水漢思化學推薦:hs704底部填充膠.主要作用是;防震動,防潮氣,防跌落,防塵,抗沖擊。
新聞來源:BGA芯片點膠膠水 m.babaku.cn/show-13-585.html
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